24.04.2024

Ряд соглашений о сотрудничестве подписал Микрон

В рамках выставки ExpoElectronica 2024 Микрон, который является  крупнейшим производителем российской микроэлектроники (входит в группу компаний «Элемент»), резидентом ОЭЗ «Технополис Москва», и Центральное конструкторское бюро «Дейтон» (ЦКБ «Дейтон», входит в группу компаний «Элемент»), подписали соглашение о сотрудничестве в целях решения задач импортозамещения, разработки и производства отечественной ЭКБ.

Предмет соглашения - это сотрудничество по развитию и внедрению наукоемких технологий с целью освоения в производстве новых типов пластиковых корпусов, срок действия – на период до 2027 г. и дальнейшую перспективу.

По словам Юрия Рубцова, гендиректора АО «ЦКБ «Дейтон», среднегодовой прогноз роста мирового рынка корпусов на период до 2030 г. порядка 9%, при этом развитие технологий ИИ и облачных вычислений инициирует спрос на многофункциональные изделия микроэлектроники с высокой степенью интеграции и низким энергопотреблением и рост требований к корпусированию. Станут совместно работать над освоением новых типов микросхем на производственных мощностях Микрона для решения задач импортозамещения.

Как отметила Гульнара Хасьянова, гендиректор АО «Микрон», новая линия Микрона по сборке микросхем в пластик уже дает возможность выпускать свыше сорока изделий в десяти типах корпусов. ЦКБ «Дейтон» как собственник ноу-хау с большим опытом в разработке и освоении в производстве перспективных корпусов для микросхем, поможет развить это важное направление. И партнерство позволит увеличить возможности локализации для отечественных производителей приборов и устройств.

В рамках данной же выставки Микрон и М-Тех, единственный отечественный производитель блистерных антистатических лент для упаковки электронных компонентов, а также катушек для упаковки электронных компонентов для автоматизированного поверхностного монтажа, подписали долгосрочное соглашение о сотрудничестве в целях решения задач импортозамещения, разработки и производства отечественной ЭКБ. В рамках соглашения стороны освоят в производстве новые отечественные материалы и комплектующие для сборки микросхем в пластиковые корпуса.

  Версия для печати